HST-OSP 106

浏览次数:1613   更新时间:1970-01-01

乐发ll www.geohu.com 本品应用于印制电路板铜表面处理技术(OSP)的一种主要功能性原材料,适用于单面双面板,属于乐思106A系列主成膜剂CBBI。

外观:白色或类白色粉末

含量:≥99.5%


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