HST-OSP HT

浏览次数:1439   更新时间:1970-01-01

乐发ll www.geohu.com 本品应用于印制电路板铜表面处理技术(OSP)的一种主要功能性原材料。用于双面、多层、无铅以及选化板,其熔点明显增加,与铜的结合力更加紧密,耐高温,可焊性好。属于乐思HT系列主成膜剂DCBI。

外观:白色或类白色粉末                               

含量:≥99.5%


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