HST-OSP F3 plus

浏览次数:1583   更新时间:2019-03-25

乐发ll www.geohu.com 本品属于第五代咪唑类产品,应用于印制电路板铜表面处理技术(OSP)的一种主要功能性原材料,耐高温,可焊性好。使用于双面、多层、无铅以及选化板。属于四国化成F3 plus系列主成膜剂。

外观:白色或类白色粉末

含量:≥99.5%


    资料下载