HST-OSP F2

浏览次数:1671   更新时间:2019-03-25

乐发ll www.geohu.com 本品无卤素,应用于印制电路板铜表面处理技术(OSP)的一种主要功能性原材料,耐高温,可焊性好。使用于双面、多层、无铅以及选化板。属于四国化成F2系列主成膜剂。

外观:白色或类白色粉末

含量:≥99.5%


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